Компаунд КДС-174-1

ТУ 2257-007-50050552-2014

Компаунд КДС-174-1  - заливочный эпокси-тиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Зачастую применяется в качестве клея для металлических, керамических, полимерных материалов. При необходимости может быть наполнен минеральным наполнителем. Часто используется как замена широко известного с Советских времен клея К-153 — при сходстве химической природы, более технологичен и удобен в применении. Является одним из самых экономичных и доступных материалов, производимых нашей компанией.

Является модификацией материала КДС-174 с повышенным временем жизни. В отличие от КДС-174 не применяется при температуре менее 15 ^oC.

Ключевые особенности компаунда КДС-174-1:

• Низкая стоимость
• Высокая прочность
• Эластичность (относительное удлинение более 6%): в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
• Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
• Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
• Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет