Клей ТПК-1С
ТУ 6365-007-07615973-08
Клей токопроводящий ТПК-1С предназначен для приклеивания комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для экранирования и контактирования металлических поверхностей.
Клей ТПК-1С представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы, растворителя, низкотемператур-ного отвердителя. В качестве наполнителя используется порошок мелкодисперсного серебра. В неотвержденном состоянии клей ТПК-1С - это однородная пастообразная масса светло-серого цвета.
Клей ТПК-1С поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.
Физико-технические характеристики клея ТПК-1С:
|
Технические характеристики |
ТПК-1С |
|
В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ: |
|
|
Вязкость по методу «круга» |
5 |
|
Жизнеспособность при температуре 25±5 °С, ч., не менее |
5 |
|
Режимы полимеризации*:
- температура, °С - время, ч. 2. Режим ступенчатый I ступень: - температура, °С - время, ч. II ступень - температура, °С - время, ч. 3. Режим ступенчатый I ступень: - температура, °С - время, ч. II ступень - температура, °С - время, ч. *Режим полимеризации - по выбору заказчика. |
25 ± 10 24 – 25
25 ± 10 1 - 2
60 ± 10 5 - 6
25 ± 10 1,5 - 2
100 ± 10 3 - 4
|
|
Жизнеспособность готового клея в НКУ, ч. |
5 - 6 |
|
В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ: |
|
|
Диапазон рабочих температур клея, °С |
от -60 до + 100 |
|
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более |
5∙10-3 |
|
Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь» при НКУ, МПа, не менее |
5 |
|
Предел прочности при отрыве на паре «сталь-сталь» при НКУ, Мпа, не менее |
5 |
|
Усадка, %, не более |
1 |
Технология применения клея ТПК-1С:
- Перед применением в основу клея вводится отвердитель в соотношении: на 100 г основы – 2,6÷3 г отвердителя в зависимости от режима полимеризации.
- Режим полимеризации указан в таблице.