ГИПК-23-13

ГИПК-23-13 однокомпонентный, низковязкий, горячего отверждения. Вязкость клея обеспечивает его нанесение на автоматическом оборудовании методом "отпечатка" без нитеобразования.

ГИПК-23-13 применяется для приклеивания полупроводниковых кристаллов к стеклотекстолитовым платам в процессе изготовления электронных устройств