Клей ТОК-1
ТУ ШКФЛО.028.002
Клей токопроводящий ТОК-1 предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники.
Клей ТОК-1 применяется в электро-, радиотехнической промышленности, приборостроении и электронике.
Использование клея ТОК-1 позволило автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов с термокомпрессионной разваркой выводов.
Клей ТОК-1 представляет собой композиции на основе эпоксидного связующего, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя.
Клеи марок ТОК хранят при температуре не более -6 °С.
Физико-технические характеристики клея ТОК-1:
|
Технические характеристики |
ТОК-1 |
|
Диапазон рабочих температур, °С |
от -60 до +200 360 (в течение 15 мин.) |
|
Количество компонентов |
2 |
|
Условная вязкость по методу «круга» |
5-7 |
|
Коэффициент тиксотропности |
15,4 |
|
Жизнеспособность, сут., не менее |
2 |
|
Удельное объемное электрическое сопротивление. Ом·см, не более |
5·10-4 |
|
Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь», МПа, не менее |
7,0 |
|
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м∙К), не менее |
4 |
|
Коррозионная активность по отношению к меди и алюминию, балл, не более |
1 |
|
Режим отверждения, °С/ч. |
120/5-6 или 150/1-2* |
|
Срок сохраняемости при температуре не более -6 °С, мес., не менее |
6 |
* Возможно отверждение клея ТОК-1 при температуре 50÷60 °С в течении 5÷6 часов с отвердителем № 2.
Подготовка двухкомпонентного клея ТОК-1:
В небольшое количество основы клея (примерно ¼ часть) ввести расчетное количество отвердителя, тщательно растереть в ступке до однородного состояния (без комков и крупинок), затем добавить оставшуюся часть основы клея и еще раз все вмести перетереть.
Готовый клей хранить при температуре не выше -6 °С.
Технология применения клея ТОК-1:
Перед применением, после хранения в морозильнике, клеи марок ТОК выдерживают при температуре (25±10) °С в течение 2 ч., затем тщательно перемешивают, т. к. наполнитель может оседать. Режимы отверждения приведены в таблице.